首页
产品及应用
晶圆制造 先进封装及封装测试 精密电子制造
服务与支持
服务体系 行业资讯
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
关于我们
公司简介 企业文化 发展历程 公司新闻 企业荣誉
联系我们
联系我们 加入我们
中EN
留言板
发送
ENEN
首页
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
键合设备 | LD
键合设备 | LD
应用领域
面向2.5D、3DIC、异质异构集成等先进封装工艺
产品特点

  • 模块化工艺模块设计，根据工艺需求匹配

  • 胶层工艺一体化，可控空洞率

  • 适配多种临时键合工艺胶

  • GRR验证的对准精度

  • 等离子活化空洞率控制优异

  • 热漂移补偿功能保证长时间连续稳定作业

技术指标
4寸、6寸、8寸、12寸
对准：≤±100um对准：≤+200nm (D2W);+30nm@3σ (W2W/C2W)
键合温度：≤500℃芯片尺寸：0.5x0.5mm - 50x50mm (D2W)
键合压力：≤40KN晶圆厚度：最薄至35um
TTV：≤5um键合模式：芯片对晶圆/晶圆对晶圆
产品及应用
先进封装及封装测试
键合设备 | LD 晶圆激光隐切设备 | LSD 晶圆超快激光半切/全切设备 | LS IC打标系列 | LM 全自动激光去溢料机 | LDF 光纤激光高速标刻机 | BLM 激光开封机 | LDC
激光解键合系统 | LD LOW-K晶圆激光开槽机 | LG CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动条带激光标刻机 | CLM 全自动框架激光条码标刻机 | CLM 三光检查机 | OIS
产品及应用
先进封装及封装测试
键合设备 | LD 激光解键合系统 | LD 晶圆激光隐切设备 | LSD LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 晶圆超快激光半切/全切设备 | LS CSP晶圆打标系列 | WLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 全自动激光去溢料机 | LDF 全自动框架激光条码标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM 三光检查机 | OIS 激光开封机 | LDC
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
  • 地址：成都市高新区康强三路179号
  • 晶圆制造：028-85222347
  • 封装测试：028-88556026
  • 精密电子：0755-23699089
  • 电话：028-88556027
  • 售后电话：028-88556025
  • 售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
  • 公司邮箱：lastop@la-ap.com
友情链接
扫码关注我们
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1