首页
产品及应用
晶圆制造 先进封装及封装测试 精密电子制造
服务与支持
服务体系 行业资讯
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
关于我们
公司简介 企业文化 发展历程 公司新闻 企业荣誉
联系我们
联系我们 加入我们
中EN
留言板
发送
ENEN
首页
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
PACKAGING & TESTING
先进封装及封装测试
键合设备 | LD
应用领域
面向2.5D、3DIC、异质异构集成等先进封装工艺
激光解键合系统 | LD
应用领域
临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗 超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工
晶圆激光隐切设备 | LSD
应用领域
TAIKO环切割，Si/SiC晶圆、
Si/SiC晶圆背金激光划片
LOW-K晶圆激光开槽机 | LG
应用领域
LOW-K晶圆表面开槽和划线
晶圆超快激光半切/全切设备 | LS
应用领域
TAIKO环切割，Si/SiC晶圆、
Si/SiC晶圆背金激光划片
CSP晶圆打标系列 | WLM
应用领域
晶圆级封装的精密打标
IC打标系列 | LM
应用领域
Tray盘IC的全自动打标
全自动条带
激光标刻机 | CLM
应用领域
DIP、SOP、TSSOP、BGA、QFN、DFN、QFP等IC条带标记
TO-252等多排封装条带标记
SOT89/SOT223/SOT23等较大贴片元件条带标记
全自动激光去溢料机 | LDF
应用领域
各类封装体合模及管脚溢胶清除 SOT89/SOT223一类高压水不易去 溢胶的产品 各类功率器件散热片表面溢胶残留 的清除
全自动框架激光条码标刻机 | CLM
应用领域
封装前引线框架二维码标刻
光纤激光高速标刻机 | BLM
应用领域
各类分立器件在线高速激光标刻
三光检查机 | OIS
应用领域
各类封装形式的二、三极管、IC的WB和DB检查,
适用SOT23/323/523 SOD123/323/523/723/923、
QFN/DFNSOP8/16/23、DIP、SSOP、TSSOP
激光开封机 | LDC
应用领域
封测产线及实验室封装后的产品失效分析
产品及应用
晶圆制造 先进封装及封装测试 精密电子制造
产品及应用
服务与支持
关于我们
联系我们
  • 地址：成都市高新区康强三路179号
  • 晶圆制造：028-85222347
  • 封装测试：028-88556026
  • 精密电子：0755-23699089
  • 电话：028-88556027
  • 售后电话：028-88556025
  • 售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
  • 公司邮箱：lastop@la-ap.com
友情链接
扫码关注我们
Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1