激光解键合系统 | LD - 先进封装及封装测试 - 成都莱普科技股份有限公司

留言板

发送

首页

产品及应用

服务与支持

关于我们

联系我们

激光解键合系统 | LD

应用领域

临时键合晶圆的激光解键合片，通过激光加热方式，分离和清洗超薄晶圆，以便衬底片的再次使用和超薄片的后续加工

产品特点

定制激光器，适用MEMS、SiC晶圆
独特光学方案，实时检测激光源，及时发现衰减
实时跟随系统，可避免晶圆厚度误差导致切深误差
SiC 4/6/8寸兼容，MEMS 8/12寸兼容

技术指标
激光波长	355nm/1340nm
晶圆尺寸	6寸、8寸、12寸
激光功率	15/30W@355nm,100W@1340nm
聚焦光斑尺寸	X:0.2mm-1.0mm,Y:0.2mm-1.0mm
激光能量密度	0.05-1J/cm2
典型激光扫描时间	100sec@12寸

产品及应用

先进封装及封装测试

键合设备 | LD 晶圆激光隐切设备 | LSD 晶圆超快激光半切/全切设备 | LS IC打标系列 | LM 全自动激光去溢料机 | LDF 光纤激光高速标刻机 | BLM 激光开封机 | LDC

激光解键合系统 | LD LOW-K晶圆激光开槽机 | LG CSP晶圆打标系列 | WLM 全自动条带激光标刻机 | CLM 全自动框架激光条码标刻机 | CLM 三光检查机 | OIS

产品及应用

先进封装及封装测试

键合设备 | LD 激光解键合系统 | LD 晶圆激光隐切设备 | LSD LOW-K晶圆激光开槽机 | LG 晶圆超快激光半切/全切设备 | LS CSP晶圆打标系列 | WLM IC打标系列 | LM 全自动条带激光标刻机 | CLM 全自动激光去溢料机 | LDF 全自动框架激光条码标刻机 | CLM 光纤激光高速标刻机 | BLM 三光检查机 | OIS 激光开封机 | LDC

产品及应用

服务与支持

关于我们

联系我们

地址：成都市高新区康强三路179号
晶圆制造：028-85222347
封装测试：028-88556026
精密电子：0755-23699089

电话：028-88556027
售后电话：028-88556025
售后邮箱：lastop-service@la-ap.com
公司邮箱：lastop@la-ap.com

Chengdu LasTop Tech Co.,Ltd蜀ICP备18037246号-1