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莱普科技出海首秀，亮相 SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026
2026 年 5 月 5 日 - 7 日，SEMICON SOUTHEAST ASIA 2026 在马来西亚国际贸易与会展中心（MITEC）圆满落下帷幕。三日相聚，芯潮不息，成都莱普科技首次参加海外展会，携半导体激光装备核心解决方案亮相，与东南亚乃至全球行业同仁共话产业机遇，本次吉隆坡出海首秀之行圆…
2026-05-12
圆满收官｜莱普科技亮相 SEMICON China 2026
2026年3月25日-27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落幕，莱普科技携核心半导体激光设备、激光热处理产品重磅参展。作为国内极具影响力的半导体标杆展会，本次大会汇聚全球半导体与集成电路全产业链资源，集结1500余家国内外领军企业，集中展示前沿技术，搭…
2026-03-30
CSEAC2025圆满落幕 | 莱普科技获业界广泛关注！
2025 年 9 月 4 日至 6 日，第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC2025）在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。莱普科技携自主研发的核心半导体激光设备惊艳亮相。莱普科技自2003年成立以来，始终深耕半导体行业激光设备的研发、制造、销售和服务，是国内知名的高新技术…
2025-09-09
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